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碳纤维复合材料在半导体、光伏产业领域的应用
发布时间:2018-09-16        浏览次数:13        返回列表
 石墨制品在半导体、光伏产业领域应用就使用碳石墨类材料的类型来讲,有关业界专家认为,可以将它所用类型分为三类,或说是三个发展的阶段。第一类型为模压(或挤压、或振动)成型工艺法的石墨制品。这类石墨制品在半导体、光伏产业领域应用的碳石墨材料产品群中,现在占有很小的一部分。第二类型为等静压成型工艺法的各向同性高纯石墨制品。在目前的半导体、光伏产业领域中它得到最广泛的应用。它占世界整个半导体、光伏产业领域应用的石墨制品量的约有80%以上。第三类型为碳-碳纤维复合材料。这是一类在半导体、光伏产业领域应用中替代石墨材料的更新型的材料及制品。

  采用碳-碳纤维复合材料可以看作在半导体、光伏产业领域中作为加热器、隔热材料等上应用的第三阶段,也是一个更高的技术发展阶段。但是并不讲目前使用的各向同性高纯石墨制品就在以后被淘汰、全部被碳-碳纤维复合材料所替代。有关业界专家认为,今后在半导体、光伏产业领域中应用的两类材料及制品谁也不能替代谁。预测在一、二十年以后,会发展成“各占半壁江山”的市场格局。

  碳-碳复合材料是炭纤维增强炭基体复合材料。它具有质量轻、耐烧蚀性好、抗热冲击性好、损伤容限高、高温强度高、可设计性强等突出特点,因此,它在航天、航空、原子能等许多领域有较广泛的应用。且复合材料可以通过选择纤维的种类、结构、数量和基体前驱体以及工艺条件来制备符合特定用途所要求的性能和形状,因此其应用范围越来越广泛,也越来越受到人们的重视。碳-碳复合材料强度远远大于石墨的,其尺寸稳定性好、耐冲击、抗热震性能好,其综合机械性能优于石墨。该材料可以通过纯化处理,使金属杂质含量可控制在5ppm以下。